• Tipo News
    BANDO
  • Fonte
    Commissione europea
  • Del

La Chips Joint Undertaking (JU) lancia 4 nuove call dedicata ai progetti di ricerca, sviluppo e innovazione nel campo dei componenti e sistemi elettronici.

I bandi mirano a rafforzare la sovranità tecnologica, garantire la resilienza della catena di approvvigionamento e posizionare l'Europa come leader nelle tecnologie avanzate dei semiconduttori. Nello specifico, i 3 bandi sono:

  • Pilot Line​​​​​​​ (Chips-2024-CPL-5):  in apertura il 25 luglio e in scadenza il 17 settembre 2024, il bando finanzia con un budget di 180 milioni di euro una linea pilota dedicata ai Advanced Photonic Integrated Circuits (PIC). In particolare, la call si concentra su:
    • sviluppo di moduli PIC avanzati, per migliorare le prestazioni e allinearsi con gli ultimi standard industriali, aprendo nuove possibilità in settori come le telecomunicazioni, il rilevamento avanzato e la biotecnologia;
    • ottimizzazione dei processi di fabbricazione, come i processi di lithografia, incisione e deposizione e l'aumento dell'efficienza;
    • Multi-Project Wafer Runs (MPW), dedicato alla prototipazione economica, supportando una varietà di progetti provenienti da università, istituti di ricerca e partner industriali.
  • Competence Centres (Chips-2024-CCC-1): in apertura il 4 luglio e in scadenza il 2 ottobre 2024, con una dotazione massima di 116 milioni di euro, questa call mira a rafforzare la competitività europea nel settore strategico dei semiconduttori attraverso la creazione di Chips Competence Centres (Chips CCs), che offriranno accesso a competenze tecniche e opportunità di sperimentazione per le aziende, con un'attenzione particolare alle PMI e alle start-up.
  • Support to the European Network of Chips Competence Centres (Chips-2024-CCC-2): in apertura il 4 luglio e in scadenza il 2 ottobre 2024, con un finanziamento massimo di 4 milioni di euro, la call ha l'obiettivo di rafforzare la collaborazione tra i Chips Competence Centres attraverso una serie di azioni di coordinamento e supporto attraverso una piattaforma per facilitare lo scambio di informazioni e la collaborazione tra i centri, il dialogo e l'integrazione delle attività tra i centri, sfruttando le sinergie esistenti e l'organizzazione di eventi di sensibilizzazione e workshop per promuovere gli obiettivi dei Chips CCs.
  • Design platform (Chips-2014-CDP-1): in apertura il 13 agosto e in scadenza il 10 ottobre 2024, con una dotazione massima di 25 milioni di euro, lo scopo della call è selezionare un consorzio che sarà responsabile dell'implementazione, dell'hosting e del funzionamento della Design Platform e di coordinare il suo sviluppo, funzionamento e manutenzione, nonché le relative attività di supporto agli utenti, in stretta collaborazione con l'impresa comune Chips.

Possono partecipare i consorzi formati da persone giuridiche (enti pubblici o privati) con sede in uno degli Stati membri dell'UE o in uno dei paesi associati a Horzion Europe.

Tipologia scadenza
Singola
Scadenze
Scadenza Chips-2024-CPL-5
Data apertura
Data chiusura
Scadenza Chips-2024-CCC-1 e Chips-2024-CCC-2
Data apertura
Data chiusura
Scadenza Chips-2014-CDP-1
Data apertura
Data chiusura
Beneficiari
Grandi Imprese
Mid Cap
PMI
Startup
Tipo finanziamento
Contributo
Stanziamento

€ 325.000.000

Area
Unione Europea